華爾街日報日前報導，從 iPhone 主要零件供應商所獲得的情報顯示，下一代 iPhone 將在第三季推出，而且其外觀比起目前的 iPhone 4 要來得更輕更薄，而且更棒的是將會具有 800 萬像素攝影鏡頭。
值得注意的是，華爾街日報的消息也指出下一代 iPhone 也將轉投 Qualcomm 的無線訊號晶片，放棄目前所使用的 Infineon 產品。
這項預測其實過去也曾流傳過，只不過現在是華爾街日報背書，自然可信度大增。若回頭想想過去 Verizon 高層也曾談到下一代 iPhone 將會是 GSM/CDMA 雙系統款，自然也就代表能夠帶來雙系統的 Qualcomm Gobi 晶片確是蘋果的最佳選擇。
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